FR4 PCB Faktori Pwosesis

Jul 06, 2026 Kite yon mesaj

Materyèl FR4 gen ekselan pwopriyete izolasyon elektrik, fòs mekanik, ak rezistans chalè, epi li se youn nan substrats ki pi souvan itilize nan endistri PCB aktyèl la.

1. Laminasyon kòb kwiv mete: FOIL kwiv ak pre-enpreye epoksidik twal fib vèr yo peze ansanm anba tanperati ki wo ak presyon yo fòme yon substra.

2. Transfè Modèl: Modèl Awondisman yo transfere sou kouch kwiv la lè l sèvi avèk fotolitografi.

3. Gravure: Depase papye kwiv retire lè l sèvi avèk yon solisyon chimik pou fòme tras sikwi (lajè liy / espas ka piti tankou 3/3 mil).

4. Laminasyon ak Perçage: Planch plizyè kouch bezwen laminated ak fòme nan -twou pa perçage mekanik (dyamèt twou minimòm ka rive nan 0.15mm) oswa perçage lazè.

5. Tretman Sifas: Pwosesis komen yo enkli lò imèsyon (mete -rezistan, bon soudabilite) oswa plon -plating fèblan gratis (zanmitay anviwònman an).

 

Voye rechèch

Voye rechèch