Koneksyon elektrik ak transmisyon siyal: Sèvi kòm yon chemen kondiktif, li ranplase ekipay fil tradisyonèl oswa PCB rijid pou konplete ekipman pou pouvwa ak echanj done ant eleman tankou chips ak detèktè.
Adaptasyon espasyal ak asanblaj 3D: Sèvi ak karakteristik koube, likidasyon ak pliye gratis li yo, li adapte ak espas etwat, koube oswa iregilye, sa ki pèmèt fil elektrik 3D ak anpile kontra enfòmèl ant.
Dinamik dirab mekanik: kenbe tèt ak dè milyon de pliye repete san echèk, li apwopriye pou senaryo ki mande deformation kontinyèl, tankou gon ak pati k ap deplase (egzanp, telefòn ekran pliable, tèt li / ekri kondwi).
Fonksyonèl entegrasyon ak ranplasman: Entegre "plon, sikui, ak konektè" nan yon sèl inite, li diminye kantite konektè, senplifye pwosesis asanble, ak amelyore fyab ak entegrasyon sistèm.
